Xeikon ouvre les portes pour des Journées de l'innovation
Flint Group Digital Xeikon annonce le retour des Xeikon Innovation Days. L'événement aura lieu les 9 et 10 juin au Global Innovation Center à Lier et une semaine plus tard au Chicago Innovation Center aux États-Unis.
Flint Group Digital Xeikon sera positionné comme une activité principale au sein de Flint Group Packaging Solutions
Sous le thème "Print. Smarter. Together." l'événement rassemble clients, prospects et partenaires autour d'un programme complet de démonstrations en direct, de discussions avec les clients, d'exemples d'applications et d'expériences pratiques visant à accélérer la prise de décision dans la production numérique d'étiquettes et d'emballages.
Reboot
Les journées d'innovation Xeikon s'inscrivent dans le cadre d'une transformation plus large : l'évolution de Xeikon en Flint Group Digital Xeikon, en tant qu'activité principale au sein de Flint Group Packaging Solutions, nouvellement positionné.
"Avec "Print. Smarter." Nous invitons le marché à découvrir l'évolution de notre activité : plus fortement liée à l'emballage, plus axée sur les résultats des clients et plus profondément intégrée au sein de Flint Group Packaging Solutions", a déclaré Walter Benz, président de Flint Group Digital Xeikon. "Nous considérons cela comme un redémarrage dans le meilleur sens du terme : un Xeikon renouvelé avec un objectif plus précis, un soutien plus fort et une histoire de solutions plus large."
Programme
Alliant contenu stratégique et pertinence opérationnelle, le programme comprend des sessions de conférence, des discussions axées sur les clients, des contributions de partenaires et des démonstrations en direct de la gamme de presses numériques de Xeikon, y compris les toutes nouvelles gammes Ecolyne et IDERA. L'orateur principal sera Steven Van Belleghem.
Les thèmes clés comprennent l'IA dans les flux de travail et les applications, les nouvelles voies de croissance pour l'impression numérique, l'innovation axée sur le client, la durabilité et le rôle pratique des "solutions connectées" dans la production moderne d'étiquettes et d'emballages.
Plusieurs partenaires industriels seront présents, notamment CERM, Esko, Fedrigoni, Flexowash, GM, Herma, Hybrid Software, KURZ, Lake Image Systems, Meech, Schober, Scribos, RBC, Wink et Yupo.
Fournisseur de plates-formes
"Nous constatons une évolution du marché en termes de substrats, de formats d'emballage et de revêtements, visant à améliorer la recyclabilité et à remplacer les structures complexes", déclare Pepyn Dinandt, PDG de Flint Group Packaging Solutions. "En tant que véritable fournisseur de plateforme, nous nous engageons à être à la pointe de l'innovation, de la durabilité et du service, en proposant des solutions qui répondent aux besoins des imprimeurs d'emballages et des propriétaires de marques - aujourd'hui et à l'avenir."
